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Form Factor重大變革 Intel 「Compute Stick」棒型電腦 Intel 正積極推動 Mini PC 變革,優化 PC 產品 Form Factor 設計以加速全新使用模式,繼去年與 ECS 合作推出「 Mini Lake 」 Mini PC 後,今年將「 Computex Stick 」 Mini PC 產品發展,尺寸僅 3cm x 9cm 、處理器最高功耗僅 2.2W ,卻擁有完整 PC 功能,內建 HDMI 插頭直接連接 LCD TV 與 PC Monitor 即可使用。
PC未來發展與創新機遇 Intel中國IDF 2015技術峰會慨況 Intel 於深圳舉行中國 IDF2015 技術峰會,內容圍繞 Intel 於不同運算裝置領域的未來發展方向,包括針對智能手機市場的「 SoFIA LTE 」、專為可穿戴裝置而生的「 Curie 」開發模組、 RealSense 實感技術及無線充電技術等等。此外, Intel 宣佈下半年將加速 14nm 制程世代交替,並正式發佈全新 14nm 「 Cherry Trail 」及「 Braswell 」處理器,第六代 Core 處理器「 SkyLake 」亦已準備緒,將於 2015 年底正式登場, 10nm 半導體制程已進入試產階段並開始 7nm 制程的初期研發。
全新「GM200」繪圖核心 NVIDIA GeForce GTX TITAN X NVIDIA 18 日正式發佈「 Maxwell 」 GPU 微架構頂級型號「 GeForce GTX TITAN X 」繪圖卡,採用全新「 GM200 」繪圖核心內建高達 3072 個 CUDA Cores ,擁有 384Bit 記憶體介面、 12GB GDDR5 記憶體,其性能足以應付最新 3D 遊戲大作在 4K 解析度下特效全開,並為即將上市的 DX12 遊戲作好準備。
全新「GM206」繪圖核心登場 NVIDIA GeForce GTX 960架構分析 緊接 GeForce GTX 980 、 970 高階繪圖卡型號, NVIDIA 22 日正式推出全新「 Maxwell 」 GPU 微架構效能級繪圖卡型號「 GeForce GTX 960 」。基於全新「 GM206 」繪圖核心具備經改良 SMM CUDA 模組設計、升級 PolyMorph Engine 3.0 引撉及進一步強化記憶體系統,不僅在 GPU 運算性能方面明顯提升,同時具備更佳的省電效果及更高性價比表現,硬體 VXGI 立體像素全域照明運算加速,全新的動態超高解析度技術及 MFAA 反鋸齒技術,讓效能級繪圖卡的遊戲效果進入全新里程。
iPhone 6 64GB採用TLC ? 測試iPhone 6 TLC與MLC性能差異
文章索引: 智能電話 Apple 專題報導
針對傳聞 Apple iPhone 6 並非僅 128GB 型號採用 TLC(Triple-Level Cell) 顆粒, HKEPC 實驗室找來了多台 iPhone 6 64GB 智能手機樣本作出測試,包括太空灰、銀及金色各種顏色而且出貨日期十分接近,結果發現同樣是 iPhone 6 64GB A1586 港行,竟發現了 HYNIX 、 TOSHIBA MLC 顆粒及 TOSHIBA 、 SANDISK TLC 顆粒四個不同版本, HKEPC 實驗室同時針對 MLC 及 TLC 版本 iPhone 6 64GB 進行磁碟性能測試。
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